这一周，芯片半导体有触底反弹的意思，在周一左右好像跌不动了，然后开始反转，这和上周跌的稀里哗啦的行情完全不同。

这会让很多人认为，科技是不是又要开始新一轮上攻了。不过如果你注意观察，就会发现，这一轮科技的反弹其实也出现了不少分化的情况，先从产业链开始，可以说是补涨了，而被长鑫带动的一轮芯片热，现在应该是热度过去了，所以挤掉水分。反弹能持续多久，还不可知。其实这一周乃至下一周都会是观望的情绪占据主导。

毕竟压着年中报的时候了，现在这个时间点上，硬科技板块的估值都不低了。而上半年上市的 AI 公司中，半年报也非常关键，不能一直亏损，或者说，亏损有没有收窄的趋势。

从我这一周的情况来看，老登科技补涨已经不如上一周了，资金流入处于观望情绪明显。

硬科技比如中芯国际等一众产业链公司估值都在 100 以上，有的甚至 200 多倍。再涨还能涨到哪里去。台积电、英伟达也才二三十倍。长期看，资本市场还是要看赚钱能力。如果半年报显示赚钱能力不错，那么估值会在去年年报的基础上迅速下修，这也是继续向上涨的动力所在，如果和去年差不多，这么高的估值基本上很难维持，可能直接来一梭子。前面一轮回调已经告诉大家，一个月的慢慢悠悠上涨，一周就能给你跌回去。

而且，涨的时候分化比较厉害，跌的时候，属于无差别攻击。只要稍微沾点边的，都不给面子。

这就是过去一个月很多人所经历的，被人吃肉的时候，自己没捞着，跌的时候，从来不缺席。亏钱效应明显。

我的持仓，本周表现和预料的差不多，整体表现不如上周，持仓浮盈上涨约 1 个百分点，和上周 3 个百分点简直不能比。反弹遇到了阻力。

已经有不少公司开始陆续发布半年报，甚至年中分红了。静待吧。